Шпоры в виде таблицы, список вопросов:

1. Классификация РЭС.
2. Этапы проектирования РЭС (НИР, ОКР).
3. Общие принципы и основные задачи конструкторского проектирования.
4. Конструкция РЭС как иерархическая структура.
5. Влияние внешних факторов на работоспособность РЭС. Климатическое исполнение изделий РЭС.
6. Требования, предъявляемые к техническим средствам РЭС. Показатели качества конструкций РЭС.
7. Конструкторская документация. Комплектность конструкторских документов.
8. Схема как конструкторский документ. Правила выполнения схемы электрической принципиальной.
9. Методы конструирования штампованных, прессованных и литых деталей, механических соединений.
10. Тепловой баланс и тепловой режим изделий РЭС.
11. Виды теплообмена в конструкциях РЭС: конвекция.
12. Виды теплообмена в конструкциях РЭС: излучение.
13. Виды теплообмена в конструкциях РЭС: теплопроводность.
14. Системы охлаждения и способы обеспечения нормального теплового режима конструкций РЭС.
15. Виды механических воздействий. Реакция РЭС и их элементов на механические воздействия.
16. Способы виброзащиты конструкций РЭС.
17. Причины возникновения помех. Помехи при соединении элементов РЭС короткими линиями связи.
18. Причины возникновения помех. Помехи при соединении элементов РЭС длинными линиями связи.
19. Способы защиты конструкций РЭС от агрессивной внешней среды. Покрытия.
20. Способы защиты конструкций РЭС от агрессивной внешней среды. Герметизация.
21. Технологическая документация.
22. Материалы, применяемые в производстве РЭС.
23. Классификация методов формообразования деталей (механические).
24. Классификация методов формообразования деталей (электрофизические).
25. Классификационные признаки и основные конструкторско-технологические разновидности печатных плат.
26. Материалы для изготовления печатных плат.
27. Методы изготовления печатных плат.
28. Формирование рисунка схемы ПП.
29. Типовые процессы изготовления ПП.
30. Классификация интегральных микросхем.
31. Методы создания электронно-дырочных структур полупроводниковых ИМС.
32. Конструктивно-технологические особенности элементов полупроводниковых ИМС (биполярные транзисторы).
33. Конструктивно-технологические особенности элементов полупроводниковых ИМС (МДП транзисторы).
34. Технология тонкопленочных ИМС.
35. Технология толстопленочных ИМС.
36. Сборочные процессы в технологии ИМС.