ПГТУ: Йошкар-Ола, 2011 г.

1. Перечень вопросов:
2. Основные понятия из области конструирования (конструкция РЭС, процесс конструирования, конструкторская документация).
3. Конструкционные системы и конструкторская иерархия.
4. Основные понятия из области технологии (структура производственного и технологического процессов, масштабность производства).
5. Виды технологических процессов.
6. Технологичность изделия, показатели технологичности.
7. Единство процесса схемотехнического проектирования, конструирования и производства РЭС.
8. Последовательность процесса создания РЭС.
9. Принципы классификации РЭС. Классификация РЭС по схемотехническому назначению и функциональной сложности.
10. Категории РЭС по объекту установки. Примеры ограничений, накладываемых на проектирование РЭС объектом установки.
11. Виды механических воздействий, характеризующих объект установки и их влияние на функционирование РЭС.
12. Особенности конструкций наземных РЭС: стационарных, носимых, переносных и бытовых.
13. Особенности конструкций возимых, морских и буйковых РЭС.
14. Особенности конструкций самолетных, вертолетных, ракетных и космических РЭС.
15. Классификация РЭС по климатическому исполнению. Влияние климатических факторов на функционирование РЭС.
16. Классификация РЭС по используемой элементной базе. Критерии выбора и замены элементной базы.
17. Принципы классификации и обозначения отечественных полупроводниковых приборов (транзисторов, диодов и их разновидностей). Условные графические обозначения основных видов полупроводниковых приборов.
18. Система обозначений отечественных микросхем. Примеры (включая УГО).
19. Резисторы и конденсаторы. Система обозначений. Основные параметры, учитываемые при проектировании. Примеры обозначений в конструкторской документации.
20. Классификация РЭС по конструктивной базе.
21. Система показателей РЭС. Тактико-технические требования.
22. Абсолютные, удельные и относительные показатели.
23. Комплексные показатели качества РЭС. Методика сравнения разрабатываемых вариантов конструкции РЭС с использованием комплексного показателя.
24. Конструктивно-технологические разновидности печатных плат.
25. Печатные платы и узлы с монтажом на поверхность, их преимущества.
26. Состояние и тенденции развития элементной базы для поверхностного монтажа: чип-компоненты и компоненты в корпусах типа SOD и SOT.
27. Обозначение типоразмеров и номиналов чип-компонентов.
28. Разновидности корпусов микросхем для ТМП.
29. Корпуса BGA. Перспективные направления разработки корпусов микросхем для ТПМ.
30. Конструктивно-технологические разновидности радиоэлектронных узлов.
31. Топологические нормы проектирования печатных плат с монтажом на поверхность (проводники, переходные отверстия, технологические допуски).
32. Проектирование контактных площадок для КМП. Типовые посадочные места КМП.
33. Рекомендации по расположению и ориентации компонентов на плате.
34. Элементы внешнего контактирования радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность. Элементы тест-контроля.
35. Общая последовательность проектирования радиоэлектронных узлов с КМП.
36. Варианты установки КМО. Разметка посадочного места типичных корпусов КМО.
37. Рекомендации по выбору типа печатной платы, класса точности, технологии ее изготовления.
38. Обеспечение механической устойчивости радиоэлектронных узлов. Обеспечение устойчивости радиоэлектронного узла к воздействию климатических факторов.
39. Рекомендации по компоновке и трассировке печатной платы.
40. Особенности технологии поверхностного монтажа.
41. Примеры построения технологического процесса изготовления узлов со смешанным монтажом.
42. Нанесение паяльной пасты и клея.
43. Пайка волной припоя. Селективная пайка.
44. Пайка ИК-нагревом, конвекционная и лазерная пайка.
45. Оборудование для выполнения ремонтных работ и ручной пайки.
46. Разновидности и принципы работы оборудования для монтажа компонентов.
47. Виды и причины возникновения дефектов при изготовлении радиоэлектронных узлов с монтажом на поверхность.
48. Контроль качества монтажа.
49. Основные требования к коммутационным основаниям и тенденции их развития.
50. Изготовление печатных плат субтрактивным и комбинированным методом.
51. Изготовление печатных плат тентинг-методом и методом ПАФОС.
52. Печатные платы на металлическом основании.
53. Понятие компоновки. Внутренняя и внешняя компоновка. Примеры компоновочных схем РЭС (БРЭА).
54. Компоновочные схемы блоков.
55. Общая последовательность выполнения компоновочных работ на примере блока.
56. Блоки книжной, кассетной и веерной конструкции.
57. Конструкции корпусов блоков и приборов.
58. Виды изделий (ГОСТ 2.101-68) Виды и комплектность документов.
59. Обозначение изделий и конструкторских документов. Классификатор ЕСКД (ГОСТ 2.201-80).
60. Техническое задание на проектирование (ГОСТ 15.001-88).
61. Технические требования технического задания.
62. Правила выполнения текстовых документов (ГОСТ 2.105-95).
63. Спецификация (ГОСТ 2.106-96). Состав спецификации и заполнение граф и разделов.
64. Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Выполнение видов и простановка размеров. Справочные размеры.
65. Общие требования к рабочим чертежам (ГОСТ 2.109-73). Обозначение шероховатости поверхности и покрытий. Технические требования на чертежах.
66. Особенности оформления чертежей печатных плат (ГОСТ 2.417-91).
67. Правила выполнения сборочных чертежей (ГОСТ 2.109-73).
68. Правила выполнения схем электрических принципиальных (ГОСТ 2.702-68). Правила заполнения перечня элементов.
69. Правила построения условных графических обозначений элементов цифровой и аналоговой техники (ГОСТ 2.743-91, ГОСТ 2.759-88).
70. Технологическая документация: основные виды документов, особенности оформления маршрутных карт.
71. Тепломассообмен в конструкциях РЭС. Отвод тепла за счет конвекции, теплопроводности и излучения.
72. Системы охлаждения.
73. Обеспечение электромагнитной совместимости. Приемники и источники наводок. Виды паразитных связей.
74. Экранирование. Принципы экранирования электрического и магнитного поля.
75. Конструктивные способы обеспечения помехозащищенности.
76. Состояние и перспективы развития микроэлектронных технологий.
77. Развитие методов корпусирования элементной базы.
78. Технология внутреннего монтажа.
79. Применение лазерных методов в технологии изготовления печатных плат.